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半导体装备MOCVD热场处理计划(hua)
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半导体装备MOCVD热场处理计划

铼因具有10年MOCVD用铼加热器专业建造手艺经历及完美的品控办理系统,是替换MOCVD用铼加热器入口大牌或原厂配件,可以或许停止OEM全工序代工代制,最具手艺开辟气力和品德保证才能的国际头号厂家。
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概况描写
参数

金(jin)属(shu)无机(ji)归天(tian)学气(qi)相堆积(Metal Organic Chemical Vapor Deposition,简称 MOCVD)是制备(bei)(bei)夹杂(za)半导体器件、金(jin)属(shu)及金(jin)属(shu)氧化(hua)物、金(jin)属(shu)氮化(hua)物薄膜资料(liao)的(de)一种芯(xin)片(pian)(pian)内涵手艺(yi)。加(jia)热系统(tong)是 MOCVD 装备(bei)(bei)的(de)主要构成(cheng)局部,它可(ke)否疾(ji)速、平均的(de)加(jia)热衬底,间接影响着(zhe)薄膜堆积的(de)品(pin)德、厚度分歧性,和芯(xin)片(pian)(pian)的(de)机(ji)能(neng)。铼(lai)因(yin)具有10年MOCVD用铼(lai)加(jia)热器专(zhuan)业建造(zao)手艺(yi)经历及完美的(de)品(pin)控办(ban)理系统(tong),是替换(huan)MOCVD用铼(lai)加(jia)热器入口大牌或原(yuan)厂(chang)配件,可(ke)以或许停止(zhi)OEM全工(gong)序代工(gong)代制,最具手艺(yi)开辟气(qi)力和品(pin)德保证才能(neng)的(de)国际头号厂(chang)家(jia)。

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